当地时间4月12日，美国白宫召集福特、英特尔、谷歌等19家相关大型企业负责人，举行半导体线上大会，讨论如何解决当下美国芯片短缺问题。众所周知，新冠疫情开始后，“缺芯”逐渐成为一个全球性问题。

作为美国极力拉拢的亚洲半导体制造巨头，台积电董事长刘德音、三星晶圆代工业务主管崔世英也都受邀出席。

渲染中国威胁论同时，不忘销售其“2万亿基建”理念

美国总统乔·拜登(Joe Biden)在会上仍借中国渲染紧迫感，宣称“中国欲主导半导体供应链”，美国不能坐视。拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建计划，并将其与缓解严重的半导体短缺联系在一起。他拿出一片晶圆强调，“这也是基建”。

“我一直在强调，中国和世界没有在等，美国也没有理由要等，”拜登在对媒体公开的环节时催促道，“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的，我们也必须做。”
 

拜登手持一片晶圆，在会上发言(CNBC视频截图)

美国的半导体产业曾享有先发优势。在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后，如今供应端被“扼住喉咙”。拜登在会上强调，其2.3万亿的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产(能力)。”

“这也是基建，”拜登拿出一片晶圆，“这些芯片、晶圆——电池、宽带——都是基建，这些都是基建。”

拜登强调，他今天收到23位参议员、42位众议员的联名信，支持“为美国制造芯片计划”(CHIPS for America Program)。来信提到“如果我们在这些高技能的工作岗位和专业知识上输给中国，损失是无法弥补的。”信件还点出，“美国在精密半导体方面依赖于战略竞争对手，其中存在风险。”

据《华尔街日报》报道拜登在会上直接引用了信件的内容，宣称“中国计划主导半导体供应链，并投入可观的资金，以达成目的。”信件还催促拜登和盟友合作，打造自己的芯片产业，要“迈出比中国更激进的步伐”(outscale China's aggressive steps)。

美国国家公共广播电台(NPR)提到，拜登的基建计划尚未得到任何共和党两院议员的支持，许多对面党派人士批评这个计划“太宽泛，而且局限于道路、桥梁等传统基建项目。”

但是拜登仍然很自信，指出国内的芯片制造是“跨越党派的问题”。“这是一项在美国参议院获得广泛支持的议题，”拜登称。

美国半导体制造急剧萎缩

12日的会议不仅拜登出席，而且由白宫国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席布莱恩·迪斯(Brian Deese)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)主持。

企业方面，福特、通用、Stellantis集团等“缺芯重灾区”——车企的高层代表，还有“用芯大户”英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的决策层人员均参加了会议。

在供应端方面，台积电董事长刘德音出席。他在参加这次峰会前吹风称，芯片短缺与制造商所在地点无关，主要是因疫情促使供应链存货增加、中美贸易紧张与疫情加速数字转型所致。

据悉，与会代表对白宫关注“缺芯”问题表示欢迎。“这是一次绝佳的机会，让我们能够讨论解决这一问题的长期方案，”美国半导体行业协会(SIA)会长约翰·诺伊弗(John Neuffer)在会上表示。

图自：波士顿集团(BCG)与SIA联合发布的美国半导体制造业报告

“1990年，美国生产的半导体占世界的37%，如今只有12%，”他说，“供应链的脆弱性在去年格外突出(bold relief)。”

国安顾问沙利文称，芯片问题“构成美国国家安全的漏洞。”

拜登的副国安顾问称，拜登政府将“缺芯”视为国家安全问题。“对于绝大部分新兴行业来说，半导体是重中之重，还有医药、航天等等领域。问题在于：如今，几乎100%的制造端都在东亚，90%由一家公司制造，这是一个严重的漏洞。”

美国市值最高的芯片供应商英伟达CFO在会上表示，“供应端上的问题还会持续几个月。今年芯片将继续供不应求。”

英特尔临危受命，发力晶圆制造

约3小时的会议结束后，白宫方面表示，“与会者们强调了提高半导体供应链透明度，以帮助缓解当前短缺。他们认为改善整个供应链中的需求预测也十分重要，以帮助缓解未来挑战。会上还提出要建设‘额外的半导体制造能力’，以解决供应不足。”

会后，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)也表示，该公司正在开始洽谈为汽车制造商生产芯片事宜，以帮助缓解导致汽车工厂停产的芯片供应短缺问题。上个月，英特尔宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州的奥科蒂洛新建两家芯片工厂。彼时英特尔提到，有些公司专注于半导体设计，但需要有一家公司来实际生产芯片，英特尔将充当它们的“代工者”或制造伙伴。

盖尔辛格还提到，希望美国公司在美国生产的半导体中所占份额达到三分之一。他说：“我相信我们的目标应该是，美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”