行业新闻
编号：59
查看：17142021-02
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半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛
半导体封测包含封装和测试两环节，封装技术从传统封装向先进封装发展。
半导体封测包括封装和测试两个环节，目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。
半导体封测包括封装和测试两个环节，目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。
半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛
- 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G、物联网（IOT）等行业应用的发展，将带来对半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。
- 摩尔定律接近极限，先进封装有望成为新增市场驱动力。摩尔定律的放缓；以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期。
- 我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求。据SEMI称，将有18个半导体项目投入建设，高于今年的15个，中国大陆在这些项目中占了11个，总投资规模为240亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放，带来更多的半导体封测新增需求。
半导体代工企业产能利用率提升，封测产业有望迎新景气周期。中芯国际、华虹半导体两大国内代工厂的产能利用率明显提升，代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。同时国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂三季度营收同比、环比数据明显向好，我国封测产业将迎新的景气周期。
全球封测规模达560亿美元，我国封测市场快速增长
2018年全球半导体封测市场达到560亿美元，同比增长5.10%。日月光公司以18.90%的市占率位居第一位，美国安靠、中国长电科技以15.60%、13.10%市占率分居二、三位。另外，前十大封测厂商中，还包含中国通富微电、华天科技。2018年我国封测市场达2193.40亿元，同比增长16.10%，IC封测企业也由2014年的85家增长至2018年99家。
我国封测产业在全球具备较强竞争力，随着5G、AI、IOT等新型应用的增长，封测需求持续增加，尤其是先进封装需求将快速增长。封测三强：长电科技、华天科技、通富微电；以摄像头传感器封测为主的晶方科技；以SiP封装为特色的环旭电子。
——电子行业深度报告
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